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德國AlphaPlasma等離子去膠機去膠工藝是微加工工藝過程中一個非常重要的工藝環節。在光刻工藝之后,我們往往需要面臨顯影后的底膠去除或者干法蝕刻工藝后變性的光刻膠的去除工作,這些環節中光刻膠去除的是否干凈*以及對樣片是否有損傷等將直接影響到后續工藝的進行以及器件的性能。在微電子封裝的生產過程中,由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等,器件和材料表面會形成各種沾污,包括有機物、環氧樹脂、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯地影響封裝生產過程中的相關工藝質量。使用等離子體清洗可...
6-18
硅片清洗設備自動化程度高,腐蝕清洗裝置主要由水平通過式腐蝕清洗主體(槽體部分/管路部分等),移動機械傳送裝置,CDS系統,抽風系統,電控及操作臺等部分組成;進口優質透明PVC活動門(對開/推拉式),保證設備外部環境符合勞動保護的相關標準,以保證設備操作人員及其周圍工作人員的身體健康;機械臂定位精度高;整體設備腐蝕漂洗能力強,性能穩定,安全可靠;設備成本合理,自動化程度高,使用成本低;結構合理,適宜生產線上大批次操作.硅片清洗設備的運行管理是指設備在整個生產過程中的管理,即從選...
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在線測厚儀的特點微電腦控制系統,大液晶顯示、PVC操作面板,方便用戶進行試驗操作和數據查看。嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力,同時支持各種非標定制。測試過程中測量頭自動升降,有效避免了人為因素造成的系統誤差。支持自動和手動兩種測量模式,方便用戶自由選擇。系統自動進樣,進樣步距、測量點數和進樣速度等相關參數均可由用戶自行設定。實時顯示測量結果的Z大值、Z小值、平均值以及標準偏差等分析數據,方便用戶進行判斷。配置標準量塊用于系統標定,保證測試的精度和數據一致性。系統支持數據實...
4-22
硅片清洗機的作用1.設置里面儲罐冷凍系統,有效防范溶劑揮發2.建立液位控制系統,保證設備正常運行3.設置溶劑加熱和數字顯示溫度控制裝置,保證直觀和準確的溫度控制4.建立快速冷凍干燥系統,以實現工件的快速冷凍干燥5.建立溶劑過濾系統以此降低研發設計成本6.建立溶劑蒸餾回收系統以保持溶劑的純度和再生硅片清洗機物理清洗有三種方法:①刷洗或擦洗:可除去顆粒污染和大多數粘在片子上的薄膜。②高壓清洗:是用液體噴射片子表面,噴嘴的壓力高達幾百個大氣壓。高壓清洗靠噴射作用,片子不易產生劃痕和...
3-17
等離子體處理儀是通過利用對氣體施加足夠的能量使之離化成為等離子狀態,利用這些活性組分的性質來處理樣品表面,從而實現清潔、改性、光刻膠灰化等的目的。等離子體是指電離氣體,是電子、離子、原子、分子或自由基等粒子組成的集合體。清洗時高能電子碰撞反應氣體分子,使之離解或電離,利用產生的多種粒子轟擊被清洗表面或與被清洗表面發生化學反應,從而有效地清除各種污染物;還可以改善材料本身的表面性能,如提高表面的潤濕性能和改善膜的粘著力等,這在許多應用中都是非常重要的。等離子體處理儀具有以下明顯...
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真空熱壓機的安全使用規范要求是什么?1、在安裝、清潔維護、維修真空熱壓芯片鍵合機時,必須拔掉電源插頭。注意:請勿用濕手接觸電源插頭,否則有觸電的危險。2、長期不使用設備時,應拔掉電源插頭,蓋上防塵罩,因堆積的灰塵有可能引起火災。3、當真空熱壓芯片鍵合機發生故障和異常情況(如真空熱壓芯片鍵合機內有糊味、冒煙或電源線破損)時,應立即拔掉電源插頭。4、正常情況下如要拔掉電源插頭,應先將真空熱壓芯片鍵合機的電源開關關閉,用手抓緊插頭,然后拔出,請勿用力拉扯電線。5、真空熱壓芯片鍵合機...
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光學膜厚儀的薄膜光譜反射系統,可以很簡單快速地獲得薄膜的厚度及nk,采用r-θ極坐標移動平臺,可以在幾秒鐘的時間內快速的定位所需測試的點并測試厚度,可隨意選擇一種或極坐標形、或方形、或線性的圖形模式,也可以編輯自己需要的測試點。針對不同的晶圓尺寸,盒對盒系統可以很容易的自動轉換,匹配當前盒子的尺寸。49點的分布圖測量只需耗時約45秒。用激光粒度分布儀測試膠體的粒度分布時應配合其它檢測手段驗證測試結果的準確性,同時應使用去離子水作為分散介質,防止自來水中的電解質造成顆粒團聚影響...